项目名称

深圳市华星光电技术有限公司华星光电第8.5代TFT-LCD

(含氧化物半导体及AMOLED)生产线项目

项目性质

新建√  改建□    扩建□  技术改造□  技术引进□

项目地址

深圳市光明新区高新技术产业园区科裕路华星光电现有厂区南部

项目简介

主要产品为液晶显示屏，年产量为1553万片。实际投资总额244.09亿元，用地面积256080.22m²，建筑总面积546532m²

联系人及

陪同人员

周晓刚1856677****

评价

单位

信息

单位名称

深圳市职业病防治院

资质证书编号

（国）安技字

（2014）第A-0066号

单位地址

深圳市罗湖区布心路2019号

项目

负责人

左弘

评价、

检测人员

左弘、杨光涛、翁少凡、王雪毓、李天正、邓敏、钟小欢、管有志、朱晓玲、丘海丽、谢玉璇、何俊涛、陈剑辉

现场

调查时间

2017-11-22、2017-11-23、2017-11-24、2017-11-27、

2017-11-28、2017-11-29

 采样、

检测时间

2017.11.22、2017.12.05~2017.12.07、

2017.12.26~2017.12.28、

2018.01.03~2018.01.05、

2018.01.09~2018.01.11、

2018.04.10~2018.04.12、

2018.04.27、2018.08.30

评价

报告

信息

报告名称

深圳市华星光电技术有限公司华星光电第8.5代TFT-LCD(含氧化物半导体及AMOLED)生产线项目职业病危害控制效果评价报告

报告编号

深职控评[2017]第2号

职业病

危害因素

及检测结果

该项目存在的职业病危害因素为：过氧化氢、异丙醇、磷化氢、氟化氢、氨、铟及其无机化合物、二氧化锡、钼及其无机化合物、铜烟、臭氧、氢氧化钠、磷酸、乙酸、草酸、过氧化氢、二氧化氮、硫酸、氯气、乙酸丁酯、丙酮、乙酸乙酯、环己酮、氢氧化钾、甲醇、甲基丙烯酸甲酯、甲基环己烷、一氧化碳、氯化氢、硫化氢、乙二醇、四甲基氢氧化胺、铝金属粉尘、其他粉尘、噪声、激光辐射、高频电磁场、紫外辐射、工频辐射，正常生产运行过程中，以下作业岗位职业病危害因素的接触水平超过国家职业接触限值：阵列/彩膜车间打磨区靶材打磨岗位的铟及其化合物；阵列/彩膜车间化学气相沉积的CVD维保、物理气相沉积的PVD操作员/工程师和PVD维保以及公用工程综合动力站动力机房巡检岗位的噪声。其余各岗位（或工种）化学有害因素和物理因素的接触水平均未超过国家职业接触限值。针对该项目防护措施存在的问题，经复核，项目单位已按补充措施及建议部分内容完成了整改，阵列/彩膜车间打磨区的靶材打磨岗位经整改后复测，铟及其化合物浓度已降至职业接触限值以下

评价

报告

信息

评价结论

与建议

1. 职业病危害风险类别：较重；

2. 结论：该项目正常生产过程中，采取控制效果评价报告所提补充措施及建议的情况下，能满足当前国家和地方对职业病防治方面法律、法规、标准的要求；

3. 建议：提出控制职业病危害的具体补充对策措施，对生产过程中职业卫生管理方面提出了建议

评审意见

对评价报告的修改意见：

1. 细化废水处理、剥离液再生等辅助工程的工程分析；

2. 完善应急救援设施的调查分析与评价

评审结论

修改后通过

评审时间

2018.06.27

评审意见

采纳情况

1. 细化废水处理、剥离液再生等辅助工程的工程分析

已采纳，细化了辅助工程的工程分析内容，具体如下：

①细化了废水处理的工艺描述，增加了废水处理工艺流程图，具体见资料性附件4.1.2章节的“⑵废水处理”；

②补充了剥离液回收的工艺描述和工程分析，具体见资料性附件4.1.2章节的“⑷剥离液回收”

2. 完善应急救援设施的调查分析与评价

已采纳，完善了应急救援设施的调查分析与评价内容，具体如下：

①增加了特种气体报警装置设置一览表，具体见资料性附件9.1.2章节的表9-2；

②完善了工作场所设置的事故排风系统的相关参数，具体见资料性附件9.1.2章节的表9-3；

③调查核实了现场急救用品的配置，增加了急救药箱配备的急救用品一览表，具体见资料性附件9.1.2章节的表9-5；

④进一步核实并完善了资料性附件9.3章节关于应急救援设施的分析与评价内容